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工商時報【記者張志榮／台北報導】

巴克萊資本證券亞太區半導體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產業將進入「停滯性復甦」時期，預估明（2012）年營收將呈現零成長（以台幣計價），產能過剩恐持續至少4季以上！明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計，以下是他接受本報獨家專訪紀要：

問：怎麼看晶圓代工產業後續基本面？

答：綜觀剛結束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調整問題並不是很嚴重，我擔心的是，需求疲弱狀況可能比預期嚴重。

以PC、手機、消費性電子等3大區塊來看，手機與消費性電子的庫存水位相對較高，目前分別為2.9與2.7個月，高於平均值2.3與2.2個月，由於手機與消費性電子合佔需求比重逾6成，庫存去化何時能完成，將是主要觀察指標之一。

此外，從需求面來看，2011年PC、手機、消費性電子等產品的需求成長率約5％、預估2012年也大概是如此，即便加上智慧型手機與平板電腦，也不過11％，但晶圓代工2011年產能成長率達15％至20％，加上製程微縮變數的15％至20％，等於產能成長率達25％至30％，等於晶圓代工產業供需間差距高達14至19個百分點。

假設晶圓代工廠商第二季平均產能利用率達100％，代表未來4季的產能利用率都得降到83％，才能讓產業供需轉趨平衡，使得營收成長率繼2011年的微幅下滑（約5％以內）後，2012年將持平、進入所謂「停滯性復甦」期。

問：你是指晶圓代工資本支出降得不夠？

答：從我的角度來看，確實不滿意，但這是不得已的結果，因為大家都要搶28奈米市場，即便要降資本支出、幅度也不會太大，因此，接下來要觀察的重點是，產能過剩情況得持續多久？這是結構性問題，我認為至少4季，未來幾季產能利用率都不會再回到100％的高峰。

接下來產業走勢可能會變成，廠商不願意降資本支出、庫存要降也就沒那麼容易，致使過去極為明顯的產業循環、波幅會變得相當和緩，也因缺乏大波段行情，股價難有好表現。

問：明年比較有看頭的族群為何？

答：我強烈建議買進IC設計群，尤其是未來能搶進新興市場低價（100美元）智慧型手機市場者，現在至少就有7項理由支持我這項看法：

一、半導體產業景氣下滑時毛利率較為穩健；二、現階段可享受較多的代工價格優惠；三、近期積極轉型切入毛利率較高的行動裝置領域；四、新興市場比重高；五、高現金部位能呼應政府呼籲企業買回庫藏股政策；六、缺乏外資圈關愛眼神；七、2011年第四季起將是第一個月營收年成長率由負轉正的半導體族群。